第六章 半曝光 (第1/2页)

    “老板，这是哪家公司所研发设计的处理器芯片？”

    “这处理器芯片的CPU和GPU全都是从来没有见过的独立构造，虽然芯片方面是14纳米和10纳米制程工艺，但是在性能方面却是异常强悍！”

    而软件部门的负责人何震此时一脸激动的来到了黄达面前，显然刚刚他被目前处理器测试的结果完全的震惊到了。

    颗协处理器芯片全部的CPU核心还是GPU核心都完全不同于联发科公版GPU和高通的公版CPU，这完全是自研的核心模组构架。

    虽然说这三款处理器芯片分别是采用了14纳米和10纳米制程工艺，但是在性能方面却毋庸置疑的强大。

    其中三者性能最差的M109处理器芯片的CPU单核分数已经达到了798分，多核分数已经达到了2784分。

    要知道目前膏通最强的处理器膏通火龙855的单核CPU的分数是760分，多核的CPU分数是2900分。

    也就是说这款低端的除M109处理器芯片的整合超越了膏通火龙855，在整体方面不会比855差到哪里去。

    更不要说目前另外的两款处理器芯片。

    中端处理器芯片的单核跑分980，多核跑分达到了3150分的成绩，而这样的成绩在整合方面稍微的落后于去年果子的A12处理器芯片，但是在多核心方面却超越了A12。

    最为重要的是这两款处理器芯片所采用的都是14纳米的制程工艺。

    这种相对于来说，14纳米的工艺制程非常落后的工艺，使得CPU的几个核心在频率方面直接被控制到了2.4Ghz以下，来保证处理器芯片的功耗以及发热。

    若是能够采用七纳米的制程工艺，将这些处理器芯片的CPU核心提升0.2到0.4Ghz，说不定那款M109处理器芯片以及我能够狠狠的压过目前的膏通火龙855处理器。

    不过最为厉害的则是最强的M309处理器芯片，这款处理器芯片的单核分数已经达到了1295分，多核分数已经达到了3885分的成绩。

    而这样的性能分数的表现，足以说明M309处理器的强大。

    公司的软件团队，看着这三款制程工艺不算先进的处理器芯片也感觉到了这三款处理器芯片在CPU核心技术和GPU技术方面的领先水平。

    甚至他们能够想到若是这些处理器芯片运用到自家的手机上面，必然会引起整个行业的轰动。

    “以后我会告诉你这家公司的，不过如今还是要加把劲，赶快将系统适配，未来我们的手机基本上都会采用这款处理器芯片的平台！”

    黄达看着身旁何震如此兴奋的样子，心里虽然高兴却依旧保持着不苟言笑的面孔。

    说实话，黄达也没有想到如今的三款处理器芯片的CPU性能会如此优秀，看样子目前的台基电的14纳米和10纳米的制程工艺已经到了非常成熟的水平。

    为自家处理器芯片加了不少的分！

    何震看着自家董事长不愿意透露相关消息的模样，也没有再去向黄达询问。

    而是开始集结目前的团队对于新处理器平台开始基于Flyme的优化和适配，让自家的系统配得上目前新的处理器芯片。

    若是继续采用这同款手机的芯片的话，基本上手机的CPU核心和GPU的核心是非常相似的，这也方便与手机厂商的系统对于芯片进行适配优化。

    当然现在公司的软件团队最擅长适配的处理器芯片还是联华科的处理器。

    只不过恐怕未来的几年，莓族再也不可能和联华科合作了。

    同时另外一边的Geekbench官方后台也发现了这三款处理器的CPU的跑分成绩。

    而这种CPU的跑分成绩，让后台的人员都不免感到异常的震惊。

    毕竟从CPU跑分之中能够看出来，这三款处理器芯片的水准都已经基本上达到了目前行业之中的领先水平。

    特别是三款芯片之中最强的芯片性能竟然达到了目前所有芯片之中，最高的单核和多核分数。

    要不是这次的处理器芯片的来源并不是苹果，恐怕后台人